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实证表明，世界经济一直存在大致10年左右的周期波动。所以，我按照“十年”为一个时间标准，分四个阶段回顾全球中央银行研究的进展和中国的突破。第一个十年是从20世纪70年代后期到80年代末的“大通胀”时期。为了驯服“通胀野马”，现代货币数量论达到了巅峰，发达经济体货币政策纷纷从相机抉择，转向按规则行事的货币数量目标制。

截至今年3月31日，坚瑞沃能整体债务达221．38亿元，其中：应付票据100．09亿元，应付账款22．21亿元，银行借款54．74亿元，融资租赁形成长期应付款25．93亿元，非金融机构借款3．32亿元，股东借款15．09亿元。2018年4月1日，坚瑞沃能发布公告称，公司目前有19．98亿元债务逾期。公司逾期债务主要为应付票据和银行借款，面临债权的权利主张，公司面临偿债风险，对日常经营造成影响。

及时“精准拆弹”，实现“慢撒气、软着陆”报告指出，受内外部多重因素影响，中国经济中一些长期积累的深层次矛盾逐渐暴露，金融风险易发高发，经济增长面临的困难增多。报告指出，过去的一年中，在国务院金融稳定发展委员会统一指挥协调下，人民银行会同相关部门，按照攻坚战总体要求，针对不同风险分类施策，对威胁金融稳定的重点领域风险，及时“精准拆弹”；对可能持续存在的潜在风险，采取主动措施进行逐步化解，实现“慢撒气、软着陆”。

开源证券分析师段小虎近日首次覆盖半导体设备领域，看好国内整个产业发展前景。段小虎认为，在全球集成电路产业向中国加速转移趋势下，国内迎来半导体建厂热潮，直接为中国大陆半导体设备和材料行业打开更大市场空间。同时集成电路产业近年来利好政策频出，“大基金”第二期募集完成即将进入投资阶段，若按照1：5的撬动比，投资期引入集成电路产业总金额将超万亿元，IC设备与材料领域有望迎来更大的支持。就国内现状来看，中国半导体设备市场庞大但自给率低，当经过多年发展国产关键设备本土配套能力显著提升。随着国内存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰（金麒麟分析师）期，本土半导体设备企业增长有望加速。

联合会商机制和尽职免责机制破解融资难题调查中，银行和监管部门相关人士普遍反映，在服务民营企业、小微企业过程中，有两大因素困扰金融机构：首先是企业信息不透明，导致金融机构很难充分了解企业的真实经营状况和信用水平；其次是不良贷款责任追究机制，让从业人员不敢放开手脚服务民营、小微企业。

但如果当地财政受经济周期影响较大，那么地方自然优先保障自身财政资金平滑，以免出现表内债务违约；此时就可能出现加大从当地平台抽掉资金的情况，尤其是让平台类公司去拍地以平稳政府性基金收入，此时平台的流动性风险就会进一步增加，值得额外留意。那些已经在喊着化债的地方，虽然债务规模可能高的吓死人，却可能不会出现任何违约，包括非标类。因为政信类融资真正违约与否取决的依然是当地政府，只要够重视，那么“城投债”就依然坚挺。