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半导体设备迎发展良机科技股今年以来投资逻辑清晰，半导体板块作为重要组成部分，自然也受到市场的广泛关注，目前看，支撑板块上行的因素有哪些？经历7日的重挫后，后市该如何配置？国联证券表示，首先，国内半导体行业目前处于建厂周期中，使得半导体设备上市公司上半年净利润持续保持80%以上的高速增长；随着华虹无锡、积塔半导体、新芯二期等项目的开工建设，半导体设备将维持景气态势。其次，国内半导体设计企业近些年来受益于下游新应用的拓展，营收稳健增长，在中低端专用芯片领域逐步实现国产替代，部分产品能在高端通用领域实现应用，随着产量的提升，届时将为公司带来更大的业绩弹性。最后作为最先实现产业转移的封装测试，营收总量继续增长，业绩也平稳增长；但随着产能的释放，将影响各厂的盈利水平，届时应更注重规模效应，强者恒强。

智能汽车正在将这一格局打破，新造车企业中涌现出的自研派和集成派开始产生路线之争，与供应链也产生控制权之争。打开智能驾驶的黑盒子不管是特斯来还是中国的新造车势力，都在追求的一个目标是让汽车变得像智能手机一样，可以不断通过在线升级，及时响应用户的需求，这个需求既包括对功能漏洞的修订，也包括新的功能推送。

他认为，依靠粗暴的数据驱动会有阈限，当前深度学习的方法很快会遇到天花板。业界正在谋求算法数据可解释性、模型合理性的进一步探索。“准确率从90%到99.99%会发展很快，但到小数点精确到更后面时，技术瓶颈会越来越明显。那么与应用落地结合，尤其和其他数据结合是必然。”

昨晚成都机场遭受极端天气时，再次造成了大面积的航班延误，在中午因极端天气而滞留的旅客还未运送完毕的情况下，再次出现旅客滞留，针对这一情况，成都机场于昨晚21：17发布了灾害性天气预警，随后双再次发布大面积航班延误预警。据统计，昨日成都机场共取消进出港航班76个，截止上午09：00，昨日共推迟至今日补班的有29个班次，致使今日航班量升至1000架次，是成都机场入夏以来单日航班量最多的一天。

美联储前主席格林斯潘（Alan Greenspan）表示，用不了多久，负利率就会蔓延至美国。格林斯潘周三表示，“你在世界各地都能看到这种情况。它在美国出现只是时间问题。”30年期美国国债收益率目前为1.978%。上周一度触及历史最低点。由于各国央行试图放松货币政策以支撑全球经济，目前全球有超过16万亿美元的负收益债务。比利时、德国、法国和日本等国的10年期主权债券目前以负利率交易。

据介绍，成都机场从昨（14日）晚21：00开始，先后遭受两轮雷暴伴中到大阵雨天气袭击，第一轮从昨晚21：00—23：00，持续了2 个小时，雷暴天气在停歇2个小时多一点后，于今晨的01：19再次发端，一直持续至03：30左右基本结束，两次极端天气先后持续了4个多小时。